Làm thế nào để chọn quy trình xử lý bề mặt của bảng PCB?

Hiện nay các quy trình xử lý bề mặt của board mạch thường được sử dụng bao gồm HASL (quy trình thiếc phun bề mặt), ENIG (quy trình ngâm vàng), OSP (quy trình chống oxy hóa), các quy trình xử lý bề mặt thường được sử dụng là chúng ta nên chọn công nghệ xử lý như thế nào? ? Các quy trình xử lý bề mặt PCB khác nhau có tác dụng khác nhau. Bạn có thể lựa chọn tùy theo tình hình thực tế. Sau đây là những ưu và nhược điểm của ba quy trình xử lý bề mặt khác nhau của HASL, ENIG và OSP. 

1. HASL (quá trình thiếc phun bề mặt)

Trong nhiều thập kỷ, HASL là một trong những lựa chọn hoàn thiện bề mặt phổ biến nhất. Tuy nhiên, trong những năm gần đây, các nhà sản xuất đã nhận ra những hạn chế của nó. Mặc dù bề mặt hoàn thiện có thể có chi phí thấp, nhưng những thay đổi cơ bản trong ngành công nghiệp PCB, cụ thể là công nghệ SMT phức tạp tăng lên đã bộc lộ những thiếu sót của nó. HASL để lại các bề mặt không bằng phẳng và. Mặc dù nó không có chì, nhưng có những lựa chọn không chì khác tốt hơn như mạ vàng.

Ưu điểm:

·         Giá thành thấp.

·         Có sẵn.

·         Dễ sửa chữa.

Nhược điểm:

·         Không bằng phẳng.

·         Sốc nhiệt.

·         Không tốt cho mạ qua lỗ.

·         Không tốt cho các mạch tận sồ cao.

2. ENIG (Quy trình vàng ngâm)

Quá trình nhúng vàng là một quá trình xử lý bề mặt tương đối tiên tiến, được sử dụng chủ yếu trên các bảng mạch có yêu cầu kết nối chức năng và thời gian lưu trữ lâu trên bề mặt. 

Ưu điểm của ENIG: Không dễ bị oxy hóa, bảo quản được lâu, bề mặt phẳng. Nó thích hợp để hàn các chân có khe hở nhỏ và các thành phần có mối hàn nhỏ. Việc chảy lại có thể được lặp lại nhiều lần mà không làm giảm khả năng hàn của nó. Có thể được sử dụng làm chất nền cho liên kết dây COB. 

Nhược điểm của ENIG: giá thành cao, độ bền hàn kém, do sử dụng quá trình mạ niken không điện nên dễ xảy ra hiện tượng đen đĩa. Lớp niken bị oxy hóa theo thời gian và độ tin cậy lâu dài là một vấn đề. 

3. OSP (Quy trình chống oxy hóa)

Được sử dụng để bảo vệ lớp đồng trước khi hàn. OSP thân thiện với môi trường, cung cấp bề mặt bằng phẳng, không chì và yêu cầu bảo trì thiết bị thấp. Tuy nhiên, nó không tốt như HASL và có thể nhạy cảm trong khi xử lý.

Ưu điểm:

·         Bề mặt phẳng.

·         Dễ dàng gia công.

·         Dễ sửa chữa.

Nhược điểm:

·         Không tốt cho PTH.

·         Nhạy cảm.

·         Tuổi thọ kém.